深圳安博电子有限公司

集成电路后序加工,晶圆切磨分检,晶圆测试,sop封装,cob邦定,SMT,成测,

单位介绍

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单位介绍

深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的好的高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司已通过ISO 9001-2008认证、QC 080000认证。2005年至2012年，安博公司连续八年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。

业务范围
4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8/ESOP8/SOP16）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。

加工能力
安博目前拥有专业净化厂房9000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力70KK颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力9千万点）、封装事业部（月封装能力30KK）。

技术团队
安博电子坚持"以人为本"的用人理念，广纳海内外好专业人员加盟；通过各种培训和合理的人才机制，聘用和培养了大批出色的专门人才，为安博电子的快速发展奠定了坚实的人才基础。
安博电子技术力量雄厚，拥有一支经过严格训练、经验丰富的来自国内外半导体专业厂多年从事半导体后工序加工的专业技术团队及大批训练有素的操作技工。目前工程技术团队超过120人。

我们正在发展
目前我们正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在新的园区投资新的封装测试生产线，我们将不断地改善、创新和发展，持续地为我们的客户提供更多更好的服务，持续地追求全体员工物质与精神的幸福，持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。

企业档案

企业名称：	深圳安博电子有限公司	企业类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	广东/深圳	企业规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2000

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

企业模式：

制造商

所属范围：

集成电路后序加工,晶圆切磨分检,晶圆测试,sop封装,cob邦定,SMT,成测,

所属行业：